天风国际证券分析师郭明錤近日表示：华为Mate 60 Pro采用12层anylayer HDI主板，因华通生产良率较佳，故出货比重约50–60%，显著高于第二供货商方正。此外，Mate 60 Pro因需求优于预期故2H23出货预估已调升20%至约600万部。展望2024年，华为将推新款高阶P系列与Mate系列，预估零组件采购量为3,000–4,000万部。预期华通是华为2024年新款高阶P与Mate系列的最大主板供货商，来自华为高阶手机的贡献在2024年预估至少成长150–200% YoY。

印刷电路板制造（PCB）行业是为各种电子设备提供关键组件的行业，包括手机、电脑、平板电脑等，而主板是电子设备中至关重要的组成部分。华为作为全球领先的通信设备和智能手机制造商，其产品需求的增长势必会对印刷电路板制造商产生积极的影响。

中国占据全球约七成产值

目前，全球印制电路板产区主要集中在亚太区域，包括中国大陆、中国台湾、韩国、日本等国家和地区，北美区域、西欧区域产值规模占比较低。2021年，全球印制电路板产值规模达到892.20亿美元，其中，中国大陆产值占比达57%，中国台湾地区产值占比12%，中国合计占据全球PCB行业69%的产值。

注：WECC于2022年10月发布“2021世界印制电路板产业报告”，以上为最新数据，下同。

标准多层板产值占据半壁江山

从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI板、刚性单双层板、挠性板。2021年以上产品的产值规模占比分别达到49%、18%、14%、14%，而高价值的IC载板产值规模占比4%、刚挠板产值规模仅占1%。

HDI板产值增速增速逐年增大

2017-2021年，中国大陆HDI板产值规模呈现波动变化，自2019年后增速呈现逐年增大的特点。2021年，HDI板产值规模达到90.21亿美元，同比增长51.9%，领跑全行业整体28%的增速。HDI板是目前PCB行业的第二大类产品，2021年其产值规模占比达到全行业的18%。

天风证券发布研究报告称，PCB厂商盈利能力有望季度环比提升，看好PCB多下游驱动进入新一轮成长周期。PCB产业链上游端主要为铜箔、玻璃纤维等原材料厂商，预计今年中游CCL有望筑底，PCB厂商等待库存量消化后需求回暖，扩产主要布局PCB高密度化和高性能化。